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　　英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件之一，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。

　　需求向上游层层传导，铜箔、电子布、电子树脂等细致划分领域，也开始分到一杯羹。

　　作为PCB生产的全部过程中不可或缺的关键刀具，钻针大多数都用在PCB钻孔加工，直接决定了PCB的孔径精度与生产良率。

　　提到PCB钻针，鼎泰高科是绕不开的线年销售量计算，鼎泰高科PCB钻针全球销量达到8.1亿支、市场占有率达26.8%，排名行业第一。

　　鼎泰高科通过自主研发，成功研制出多站式加工机等核心设备，加工精度高达0.001mm，实现了微钻针核心装备的国产化突破。

　　2025年，公司收购德国MPK，MPK拥有欧洲唯一的微钻生产基地，在0.01毫米微型刀具生产及激光修锐技术上具备独特优势。

　　鼎泰高科通过整合其技术，能轻松实现对PCB刀具刃口的微米级精密处理，逐步提升产品加工精度和寿命。

　　而鼎泰高科自用核心加工设施自主可控，可以依据自身产能扩张需求灵活安排设备生产与调试，不用受海外厂商的交付周期限制。

　　2025年，我国各PCB企业加大扩产力度，资本开支大幅度增长。2026年，这一趋势进一步加速，多家PCB厂商发布扩产计划。

　　例如，胜宏科技计划2026年再增加200亿元投资，其中180亿元用于固定资产投资。鹏鼎控股亦砸下110亿元建设高端PCB项目生产基地。

　　目前，鼎泰高科是全球为数不多能做到高端PCB钻针量产的企业。根据公司港股招股书，公司高端微钻长径比已突破约50倍，0.02mm高端钻针已具备生产能力。

　　同时，自主可控的设备体系，也让公司可以依据不一样的客户的定制化需求，快速调整生产线参数，完成小批量定制订单的交付，进一步巩固了客户合作黏性。

　　截至2026年一季度末，钻针的月产能已达1.3亿支；其中，泰国生产基地月产能已达600万支，预计到2026年末这一数据将增加至1500万支。

　　目前，众多国内PCB厂商正积极投建东南亚生产基地，公司海外产能建设有望实现就近配套。

　　目前，鼎泰高科的设备自研率高达95%，成功将设备成本降低到了进口产品的三分之一。

　　从毛利率来看，2024年-2026年一季度，鼎泰高科的毛利率从35.8%蹿升至53.25%。横向对比来看，鼎泰高科的毛利率也甩开中钨高新一大截。

　　2025年，公司实现营收21.44亿元，同比增长35.7%；净利润4.34亿元，同比增长91.14%。

　　进入2026年，公司业绩继续保持快速地增长。一季度，公司实现营收8.14亿元，同比大增92.33%；实现净利润2.61亿元，同比大增259%。

　　PCB钻孔工序直接影响PCB产品最终品质，下游客户对钻针产品的精度、稳定性要求严苛，通常选择技术实力丰沛雄厚、供应体系成熟的供应商建立长期合作。

　　新供应商进入前需经过严格的合格供应商认证，认证周期长达6-12个月，且客户一旦确定合作伙伴关系后不易轻易更换，形成了稳固的客户黏性与准入壁垒。

　　钻针具备典型的“耗材”属性，且在PCB钻孔过程中没有替代方案。由于钻针在工艺流程中会不断磨损直至报废，需要频繁更换，形成了高频的复购需求。

　　更重要的是，AI服务器对PCB的要求不断的提高，正在推动钻针的“量价齐升”。

　　AI服务器中GPU用于并行数据处理的需求大幅度上升，典型PCB的层数从12层提升至18层以上，对微钻的品质和技术方面的要求相应提高。

　　从GB200到GB300到Rubin，PCB板厚度持续增加，线路复杂度也在提升，对应的钻针消耗量也在持续增加。

　　根据公司财报，0.2mm及以下的微钻销量占比从2022年上半年的13%增长至2025年的29.65%，涂层钻针销量占比从2023年的24.01%提升至2025年的39.4%。

　　当PCB因AI算力需求而价值量暴增时，作为“卖铲人”的钻针，自然享受到了量价齐升。

　　鼎泰高科凭借设备自研，构筑了成本与效率的双重护城河，稳坐全球PCB钻针头把交椅。